北京時間4月12日消息，據路透財經報道，IBM周三表示，將把微芯片元件層層堆疊的方式，提高芯片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱該領域的一大突破。

　　該技術的工作原理是，將硅晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在芯片主體之上，從而不需要用細小線纜把它們連接在芯片主體周邊.

　　IBM把這種方法比喻成以緊靠候機樓的多層車庫代替龐大的停車場，就像人們可以從車庫直接走進候機樓一樣，堆疊式芯片元件也讓電子信號不必跨越那么長的距離。

　　IBM半導體研發部門主管Lisa Su說，IBM將于今年晚些時候采用這一技術，制造用于無線設備的節能管理芯片，讓它們能較此前的型號節省40%的電能。她表示，IBM最終計劃把這一技術全面應用于其微處理器產品。

　　IBM半導體研發部門近幾個月來在材料科學和芯片設計領域已經取得多項突破，元件堆疊技術就是其中的最新一例。