索尼退出與東芝NEC研發合作
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媒體分析認為，索尼公司此舉將對謀求“抱團重振”的日本半導體行業形成一個打擊。
去年二月份，索尼、東芝和NEC電子（NEC的半導體業務）宣布，三家公司將聯合開發下一代四十五納米的芯片制造工藝，以及其他半導體新技術。此項合作擬在減少各自承擔的研發費用，共享各方業已擁有的技術。據悉，這項合作的期限為一年，即到今年三月份結束。去年十二月，三家公司宣布，已經研發成功四十五納米芯片的量產技術。
索尼公司的一名發言人對新聞界表示，在下一階段，半導體的研發主要和實際生產有關，因此索尼將退出聯合研發，轉而將四十五納米芯片的制造業務外包給其他廠商。這樣，索尼公司將不會再和東芝以及NEC電子續約。
據日本媒體報道，東芝公司和NEC電子公司將重新簽署一個新的合作協議。兩家公司仍然將在半導體研發上進行合作。
四十五納米是半導體導線寬度，線寬已經成為芯片制造技術的一個標志。線寬越小，芯片所占用的晶圓面積越小，從而使芯片的成本進一步降低，半導體廠商由此提高了產品的競爭能力。
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