KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統 – 業內首套新一代 45 納米生產級光掩膜檢測系統。45 納米及以上節點生產中缺陷尺寸小，并采用極為復雜的 OPC*，這要求檢測設備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時大大改進了生產效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關鍵層生產的最高靈敏度，而且還可降低非關鍵層和芯片生產的單位檢測成本。

　　“我們新的 TeraScanHR 系統為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術和經濟效益，可有效降低多代光掩膜生產的成本，其中包括異常復雜的 45 納米光掩膜，以及目前和早先的設計，例如 65 納米和 90 納米，”KLA-Tencor 公司副總裁兼掩膜版和光掩膜檢測事業部總經理 Harold Lehon 說，“這種新系統所具有的超高分辨率還可以幫助 OPC 設計師更全面地利用高度復雜的 OPC 形狀與超小的尺寸和間隙，用以改進制造工藝窗口，提高當前及未來設計的圖形密度。”

　　在客戶生產現場進行的全面評估證明，該系統可以檢測所有最新光掩膜類型和新一代 45 納米光掩膜的復雜 OPC 形狀特性，并且能以芯片對芯片和芯片對數據庫的檢測模式進行卓越的超細微缺陷檢測。新開發的系統可配置的像素大小范圍廣泛；客戶在其日常的多代芯片生產中，可以利用這種靈活性獲得最佳的生產效率和成本效益。KLA-Tencor 已經售出了多套 TeraScanHR 系統，并且所有領先的商業光掩膜供應商，處于 45 納米預生產和 32 納米開發與驗證階段的邏輯器件制造商、內存器件制造商和IC代工廠 ，都向我們發來了訂單。

　　位于德國德累斯頓的 AMTC 高級掩膜技術中心的總經理 Mathias Kamolz 說：“部署新的 TeraScanHR 檢測系統后，AMTC 可以為我們領先的晶片代工廠客戶提供高質量的 45 納米光掩膜。該系統提高了檢測 65 納米和 90 納米掩膜生產率， 而其反射光的檢測功能對于我們非常重要， 使我們幫助客戶實現到 45 納米和最終到 32 納米的復雜過渡。”

　　TeraScanHR 配備了具有高 NA、超低像差的光學器件的新型圖像采集系統，具有新的高精確度自動聚集功能以及振動更小的改良臺面；這些功能一起造就了業內中無與倫比的成像性能。此外，新的數據庫建模算法也顯著提升了處理復雜 OPC 形狀的能力，它可以提供更高的缺陷靈敏度及更低的噪聲與誤檢率。該系統集成了最新一代的超級計算機技術，在使用最高質量的檢測模式時可以實現更高的產量，從而加快掩膜版生產和新芯片設計開發。