我不認為純粹的技術指標可以評價一個器件的好壞，關鍵是客戶是否認可，衡量的標尺應該是能否滿足客戶的需求。美芯目前PLL產品的主流工藝在0.25um以上，而高頻和低工作電壓要求的PLL用到0.18um也足夠。PLL產品工藝的黃金分割點是0.35um。在很多時候，性能的提升要加大成本，如通過高水平工藝來實現高性能，這種做法對售價本就不高的器件來說得不償失；此外，器件各個性能之間也存在重點和平衡的關系，而脫離實際需求的性能其實是一種浪費，客戶也不會接受。 

　　從差異化的角度看，標準器件越來越多的被集成到單芯片中，目前在一些通信電路中，鎖相環路已經作為一個功能模塊嵌入到FPGA中。但就客戶需求和RF產品特性來看，這種趨勢并不會形成一種終級的唯一模式。我認為，RF產品的集成受限于器件自身  
特性（比如干擾），并不能完全以單芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統，因為系統要和這類芯片配套需要大范圍的改動原來的布線布局，穩定性受到影響反而往往造成死局。 

　　芯片設計必須同應用設計牢牢結合，國內不少IC設計公司技術骨干來自國外大企業，他們忽略了這些大企業中分工合作的流程，往往把局部的經驗作為整體經驗來運作，忽略了在國外企業中其他應用設計部門所做的大量的工作，其結果就是脫離實際閉門造車，追求技術先進忽略應用效果，最終導致產品華而不實的現象。

　RF產品的集成受限于器件自身特性（比如干擾），并不能完全以單芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統，因為系統要和這類芯片配套需要大范圍的改動原來的布線布局，穩定性受到影響反而往往造成死局——袁遠 美芯創始人、CEO