村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器
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以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。
這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。
表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠運用于薄型設備。另外，還研制了薄型的配套透鏡，作為與熱釋電紅外傳感器同時使用的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感器上，不需麻煩的調焦工作。
為了適應今后更高的環保和節能要求，完成了人文、綠色的低成本表面貼裝型熱釋電紅外傳感器。
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