飛兆半導體突破性的 µSerDes™ 串化器/解串器技術
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飛兆半導體μSerDes設計組的技術成員之一Michael Fowler表示：“飛兆半導體與主要的手機制造商合作，設計出這種新型的超低功耗 µSerDes 器件，能滿足其特定的應用要求，包括針對日益纖薄緊湊的應用而優化能耗及減低噪聲。業界領先的第一代μSerDes產品在三年前推出時曾震撼整個市場，如今FIN324C的出現則代表了這項技術的重大躍進。”
Fowler 續稱：“除了降低耗電量達65% 外，第二代器件還具有高度靈活性，能夠支持最新兼具外部和內部顯示屏的翻蓋式手機設計。FIN324C是設計人員的又一利器，保留了與前代產品相同的業界最小型封裝以及穩健的I/O特性，而且更易于實現更小巧的設計。目前，大多數頂尖的手機制造商已紛紛在自己的產品中采用µSerDes器件，這正是飛兆半導體設計成功的明證。”
第二代 µSerDes 的主要強化性能包括：
無需內部鎖相環 (PLL)，因此能大幅度降低耗電量并無需外部時鐘；
具雙接口能力 (R/W 微控制器、像素和/或 SPI)，可提高設計靈活性；
適合于RF環境的穩健I/O解決方案，并實現低EMI；以及
很寬的LVCMOS電源電壓范圍 (1.60V-3.0V)，具有適于多種應用的靈活性。
飛兆半導體的 µSerDes 產品以其專利的CTL™ I/O 技術為基礎，將超便攜式手機一般所需的24或12個LVCMOS信號縮減為高速差分串行信號，從而把線纜數減少到6:1。飛兆半導體真正獨特的方案大大地減少了通常用來傳輸數據的昂貴柔性電纜的數量，因此能減少部件數目并簡化設計。FIN324C還具有15kV的高ESD保護功能和業界最低的EMI水平 (-110dBm)，使噪聲大為減少及可靠性得以提高。
除了第二代FIN324C外，飛兆半導體的 µSerDes 系列還包括適用于各種特定便攜式技術的廣泛的精選器件，包括12位和24位的優化圖像傳感器和LCD。要了解有關全線 µSerDes產品組合的更多信息，請訪問網頁//www.fairchildsemi.com/userdes。
FIN324C是無鉛產品，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。
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