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Cadence混合信號SoC設計技術在ICSICT 2004獲得好評

作者：電子設計應用 時間：2004-11-15 來源：電子設計應用
中國每三年舉辦一次的固態和集成電路技術國際會議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開的集成電路和微電子技術領域最高級別和最大的國際會議。它提供了一個展示固態和集成電路領域最新發展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術的學術水平和推動中國集成電路產業的發展起到了十分積極的作用。固態器件、集成電路、工藝技術、先進材料和其它相關的所有研究領域都屬于會議的討論范圍。
 Cadence公司副總裁兼設計代工部總經理、IEEE資深會員Aurangzeb Khan發表了Cadence在混合信號SoC設計發面的最新技術論文。在隨后舉行的晚間討論會上與中國科技部、Samsung、SMIC、JAZZ和大唐等公司高層就“中國集成電路產業的現狀及發展趨勢”進行了討論。Aurangzeb Khan表示中國集成電路的發展前景光明，并建議與國際先進技術國間進行更多交流，掌握先進設計方法，培養不同層次的的設計人才。
Cadence公司混合信號組資深技術專家Art  Schaldenbrand 應邀以“模擬/混合信號/射頻集成電路的設計和技術”為主題介紹了Cadence公司領先的Virtuoso全定制混合信號IC設計技術流程的介紹，并作了現場技術演示。

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