樓氏聲學擴大SMD產品—發布"零高度"SMD麥克風
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時間:2004-09-15
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樓氏聲學(Knowles Acoustics)為樓氏電子公司(Knowles Electronics LLC)的一個事業部,日前宣布采用半導體技術的“零高度”SiSonicä硅晶麥克風目前已開始供應普通商業采購。SiSonicä產品系列的這位新成員具備表面貼裝功能,使其在移動電話及其它相關應用領域中 - 對PCB一側要求組件最小高度 - 成為理想選擇。
本文引用地址://tjguifa.cn/article/3275.htm零高度SMD麥克風為注重空間的應用領域特別設計,可以安裝在PCB下,使產品PCB與外殼之間只需留出細小間距。通過麥克風與客戶PCB之間的焊接連接,它為實現收音孔周圍的聲學密封提供了獨特技術,從而減少成本,簡化機構與聲學設計。
在1千赫的功率下,此一1.75
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