在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：
            系統規格
            首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
            系統功能區塊圖
            接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。
            將系統分割幾個PCB
            將系統分割數個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。

            決定使用封裝方法，和各PCB的大小
            當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

            繪出所有PCB的電路概圖
            概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB都必須要描出來，現今大多采用CAD（計算機輔助設計，Computer Aided
            Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設計的范例。

            PCB的電路概圖
            初步設計的仿真運作
            為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來仿真一次。這類軟件可以讀取設計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。
            將零件放上PCB
            零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數越少（這也同時減少導孔的數目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。下面是總線在PCB上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。

            導線構成的總線
            測試布線可能性，與高速下的正確運作
            現今的部份計算機軟件，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零件的位置。

            導出PCB上線路
            在概圖中的連接，現在將會實地作成布線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線模板。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構圖通常稱為工作底片（Artwork）。

            使用CAD軟件作PCB導線設計
            每一次的設計，都必須要符合一套規定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質品質與制造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。為了減少PCB的成本，在減少層數的同時，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。

            導線后電路測試
            為了確定線路在導線后能夠正常運作，它必須要通過最后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯機都照著概圖走。
            建立制作檔案
            因為目前有許多設計PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標準的檔案，才能制造板子。標準規格有好幾種，不過最常用的是Gerber
            files規格。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。