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新款迷你基站芯片將至: 高通承諾可帶來更好的室內4G-LTE覆蓋

作者: 時間:2014-06-13 來源:cnBeta

  無線芯片制造商高通(Qualcomm)表示,無線運營商若想更好地利用其 LTE頻段,該公司又一個兼顧成本和效益的解決方案。本周三,這家公司開始大力推廣可輕松提升室內 LTE服務速率的新款SoC芯片——FSM90xx。對于設備制造商來說,可以很方便地將這款廉價芯片整合到無線路由器中,并形成一個迷你型的 LTE基站。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/248277.htm
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  當然,FSM90xx SoC只是高通“small cell”計劃的一部分。

  該技術可讓無線運營商“重復使用”頻譜資源。因為迷你基站功率小,所以覆蓋和相關之間的干擾也小。

  所以,它在提升了頻譜利用率的同時,還提高了4G LTE服務在室內的覆蓋。


關鍵詞: 4G 基站芯片

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