據臺媒報道，最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。

據了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術，實現SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內存。這種封裝技術能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設備帶來更強大的性能和更緊湊的設計。

此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產。而Tensor G5的全自研，意味著谷歌將能夠實現對Pixel設備從芯片到設備整機再到操作系統乃至應用程序的全方位掌控。這種深度整合的軟硬件設計，將有助于谷歌更快地將AI應用部署在自家設備上，從而打造差異化產品，提升市場競爭力。