ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產品，用于高性能片上系統（SoC）設計。 

　　通過簽訂有關ARM® PrimeCell® 產品的綜合授權協議，東芝將在AMBA Designer環境下通過圖形用戶接口加快開發可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM® PrimeCell® 高性能AMBA® 3 AXI™互聯技術(PL301)和AMBA設計工具，用于包括無線和移動平臺在內的下一代片上總線開發。 

　　ARM PrimeCell® 外設IP產品可改善復雜SoC設計的系統性能，同時降低功耗。所有PrimeCell產品均經過嚴格的檢驗和測試，以實現“一次投片成功”的穩健設計。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM內核的高性能片上接口規范，可輕松打造高效的高頻設計，最大限度地利用互聯資源，實現極高的數據吞吐量。