在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝
作者:
時間:2010-08-18
來源:網絡
我們在拿到IC資料的時候,有一個文件如下圖1,包含了PIN說明及坐標等信息,我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格,存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導入DIE文件(圖二)(這點我也不是太明白的!)
圖一:

圖二:

EXCEL圖例如下:(注意單位問題)

下面就可以在PADS2005中導入DIE文件了!點擊DIE WIZARD(圖三);
圖三:

下一步點第一個!
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