新款32K TSI 器件可提供目前能最高的交換容量，有助于媒體網關、多業務聚集器和新一代數字環路載波(DLC)的設計師在集中和分布的交換芯片結構中對高容量、信道化TDM接口的要求。32K TSI交換芯片采用208管腳BGA封裝，比競爭對手的16K器件減少了55%封裝面積，另外還有一種208管腳PQFP封裝。

價格和供貨
IDT 32K TSI交換芯片現可提供樣品，并計劃于2003年第3季度投入量產。32K TSI 交換芯片每萬件售價73.64美元起。除了32K密度器件，IDT還同時推出16K x 16K密度器件，現可提供樣品并于今年第3季度量產。IDT 16K TSI交換芯片每萬件售價56.65美元起。