分立器件作用關鍵 中國堪稱主戰場
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從麥滿權的演講內容來看，在標準產品向非標準化轉變的趨勢下，“整合+靈活”是新型分立器件體現出的設計思想。麥滿權認為，便攜產品體積更小但功能更強大，跨國公司的制造業務繼續向中國遷移帶動了國內產業升級，意味著只有發展分立器件與集成電路整套解決方案，才能滿足更高的市場應用需求和高品質標準。安森美半導體目前正通過增強分立器件性能、發展新技術平臺來提供更高價值
的電源方案。
分立器件的高質量及可靠性，是市場競爭取勝的基礎。安森美在充分保證封裝產能的同時更在產品的可靠性上下功夫，據悉，安森美半導體在四川樂山的合資廠一周生產量是4億片，次品量僅10多片。盡管如此，但在每次董事會上仍然會就這個環節進行討論，以加強對產品質量的監控。麥滿權表示，分立器件的高質量及可靠性更趨重要，安森美半導體是以質量及可靠性取勝為客戶創造價值，以寬泛產品線并提供一攬子解決方案來滿足客戶的整體需求。
安森美半導體推出一個產品連封裝設計大概需要9個月的時間，其中有相當長的時間都是在做可靠性測試，以確保產品上市不存在質量問題。目前在這點上，國內的設計公司同安森美半導體還有一定的距離。麥滿權說，“所以，不應只看單個分立器件的成本，應以總體成本加以考量。”
分立器件量大利薄，更應以技術創新、為客戶創造價值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線鍵合和切割、3D等技術挑戰，都要求在做產品規劃時不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度，這就需要供應商要另外集中物料、產品和機械方面的專家來綜合設計。據介紹，安森美半導體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿權表示，分立器件市場競爭激烈，但所有的業者更應該從技術層面上展開競爭。安森美半導體所關注的是“最好的市場在哪里，要爭取在最好的市場里，用安森美的技術滿足客戶的需求。”
為了配合便攜產品的需求，分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導體的表面貼裝越來越小, 但器件性能卻越來越高。麥滿權稱，就目前市場上ESD保護器件而言，安森美半導體的封裝體積是最小的。傳統ESD保護都是用無源器件做的，盡管體積可以做得很小，但其性能及可靠性沒有半導體高，且其引腳占板面積也很大。不過，封裝尺寸的大小取決于客戶能否放入PCB里面的要求。麥滿權認為，隨著SMT技術的發展，器件的體積會進一步縮小。目前貼裝精度已從0201減小到01005，安森美半導體推出的產品都是客戶現在就能用得上的。
價格戰不應成為國內分立器件供應商長期競爭策略。定位不同的市場，國內公司做的還是比較低端的分立器件，打價格戰自然是各家的主要籌碼。麥滿權認為，“若僅憑價格取勝的話，拼到太低會使大家都不能維持下去，希望我們之間的競爭是一個良性的互動的競爭。”消費者的要求越來越高，且國內系統廠商不僅只看國內的市場，如聯想、TCL等已日益關注海外市場，他們將推動分立器件供應商轉變思維。事實上，國內已有多家上規模分立器件供應商開始這樣的轉變了。
其實，每個公司管理層都需要考慮一個問題：是沿襲低利潤無發展的經營模式？還是拿一部分利潤去進行新技術的研發，從而獲得更高的收益？
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