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兩種先進的封裝技術SOC和SOP

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作者：華東計算技術研究所胡志勇 時間：2006-11-29 來源：電子與封裝
摘  要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。 

關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 


1、引言 

    隨著集成電路(IC)的發明，系統集成技術進一步加速了半導體的發展。現如今在降低至最小0．13μm特征尺寸上能夠比以往一個芯片具有更多的功能，這樣就能夠滿足存儲芯片、多處理單元(multi processing units簡稱MPU)、圖形處理、數字信號處理器(digitalsignalprocessors簡稱DSP)、專用集成電路(application-specific integrated circuits簡稱ASIC)以及其它器件的功能特性和能力的增加。 

    目前，在一個芯片或者說一個單元上，需要集成不同的功能，例如：MPU、圖像處理、存儲器(SRAM，閃存，DRAM)、邏輯推理器、DSP、信號混合器、射頻(Radiofrequency簡稱RF)和外圍功能。為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短進入市場的時間，為此出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a package簡稱SOP)。下文對此作簡單介紹。 

2、系統級芯片

    系統級芯片能夠將各種功能集成在一個單一的芯片上面。通常是將MPU、DSP、圖像處理、存儲和邏輯推理器集成在一個10

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