恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業務
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恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開發、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。
通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發出通用的非接觸式IC 平臺。這樣，全球的移動設備制造商和服務提供商將可設計出兼容不同國家所部署的各種非接觸式IC協議和操作系統的產品及服務。這樣，消費者將可在一臺設備上享受來自不同服務提供商的支付和交通票務等多種應用。
恩智浦半導體執行副總裁兼總經理Marc de Jong表示：“該合資公司標志著可共同操作的移動服務在技術平臺方面的演進和地域上的擴展。在單芯片上集成MIFARE和FeliCa非接觸式技術，為使用該技術的消費者及為全球市場開發新型應用的開發商帶來了巨大的機會。不久，服務提供商將能夠面向全球的終端用戶推出具有重要意義的新型服務，無論客戶身在何處，都能保證他們因享受到廣泛的服務而心情愉快。”
索尼公司執行委員會成員兼高級副總裁大塚博正先生補充道：“借助于FeliCa技術，索尼已經建立了非接觸式IC業務模型，從而可以在多應用、多手機和多運營商模式下部署手機錢包服務。新的合資公司將給全球的客戶帶來一種全新的生活方式，他們 只需將手機靠近終端即可獲得各種服務，同時還將為索尼打造消費電子娛樂世界的遠景做出貢獻。”
NFC結合了非接觸式智能識別和互聯兩種技術，能夠在移動設備、消費電子設備、PC 和智能設備間實現近距離無線通信。全球范圍內的數次試驗已經證明NFC頗受歡迎。由于該技術兼容MIFARE、FeliCa和ISO14443基礎架構，因此手機也將用于錢包和交通票務應用。
MIFARE是全球應用最廣泛的非接觸式智能卡技術，已部署約12 億片智能卡芯片和超過700萬個讀卡器模塊。FeliCa IC目前的交付量也已達到 1.7 億片，其中 3,000 萬是用于日本手機市場的FeliCa移動芯片。索尼正針對非接觸式IC在手機中的應用開創一種獨特的業務模式。除繼續攜手開發NFC技術外，恩智浦 和索尼還將繼續基于各自的MIFARE和FeliCa技術平臺分別開發芯片及應用。
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