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半導體業務繼續“自立門戶”

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作者: 時間:2006-09-15 來源:www.ednchina.com
    德州儀器(TI)的傳感器及控制器業務利潤豐厚而穩定。這也是TI在近幾年即使出售了其國防、打印機以及其他業務而專注于數字信號處理和模擬芯片的情況下,仍然保留這一產值為12億美元的部門的根本原因。 
  但到了2005年,傳感器和控制器部門22%的運營利潤率已經遠遠落后于不斷增長的半導體業務的利潤了。“現在,它在降低而不是抬高公司的平均財務業績。”TI投資關系副總裁Ron Slaymaker表示。現在腰包鼓鼓又熱衷技術收購的私人股權公司越來越多,將之出售不失為一個誘人的想法。 

  今年四月,TI將此部門以30億美元的價格賣給了Bain Capital,后者給新的公司起名為Sensata Technologies。TI可將這筆交易帶來的資金用于現有的生產線,以降低其他業務部門之間為了投資資本而展開的競爭。 

  近年來,像Sensata這樣從母公司中脫離出來的公司的數量在不斷增加。通常分離原因有二,一是半導體公司將非核心業務剝離出去,二是像Agilent、摩托羅拉和西門子這樣的電子公司在徹底退出芯片業務。至少在過去幾十年中,這種業務分離案已經有十幾例了,而且這一過程還遠未結束。 

  公司分離的原因不盡相同,有的是出于長遠戰略的考慮,分離業務與核心業務不相容;有的是競爭沖突的結果;還有的是無法繼續承受循環往復的資本密集型芯片業的苛刻要求,要徹底退出這一行業。但最近的每次公司分離都進一步加強了這個行業由過去的多樣化、跨不同垂直行業的公司向專注于個別垂直市場的專業公司的轉化。 

  研究機構IC Insights總裁、Bill McClean表示,“總的來說,垂直整合業務模式非常艱難”。他特別強調,只有為數很少的大型電子公司仍然保留著半導體業務。 

  就連日本的電子巨臂也在不斷減少其半導體業務的比重。近七年以前,日立和NEC就將其內存業務合并,成立了Elpida;2003年,日立又和三凌將其非存儲產品分離出去,成立了Renesas 。2005年11月,富士通和AMD的合資公司、生產閃存的Spansion在經歷了幾個季度的糟糕業績之后上市。 

  2004年,MagnaChip 從韓國的Hynix中分離出來。其CFO Robert Krakauer表示,許多公司在脫離了母公司之后,都呈現出更好的業績。 

  American Technology Research分析家Doug Freedman指出,2004年從摩托羅拉分離出來的Freescale 可謂一個成功的分離案例。“Freescale的業績甚至好得超出了預期,而且股東價值也增加了。” 

  UBS Securities的分析家Tom Thornhill預計,隨著芯片業的逐漸成熟,芯片業務分離案還會繼續。“企業為了優化業務結構,而出售那些無法滿足其發展或利潤目標的業務的事會繼續發生。”

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