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EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > Cadence，IBM攜手簡化芯片設計過程

Cadence，IBM攜手簡化芯片設計過程

作者：時間：2002-12-05 來源：電子設計應用

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Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現有Cadence EDA軟件工具的應用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業化的設計自動化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術。雙方計劃在未來的EDA技術上通力合作，以應對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設計挑戰。這個協議旨在促進IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時使外界有更多的機會接觸IBM內部豐富的設計技術。二者攜手會給用戶提供一套更全面的工具和服務來滿足要求。

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