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VISHAY TH3芯片式固體鉭電容器能夠耐150°C高溫

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作者:電子產品世界 時間:2006-08-01 來源:電子產品世界
賓夕法尼亞、MALVERN — 2006 年 7 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固體鉭,在施加 50% 的降額電壓時,這些具有耐 150

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