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IR推出封裝更小的DC-DC降壓式DirectFET轉換器(圖)

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作者:International Rectifier 時間:2006-07-30 來源:
 
  全球功率半導體和管理方案領導廠商--國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出全新30V同步降壓式轉換器芯片組,其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準DirectFET R和最新的HEXFET MOSFET技術,可以在中電流水平(低于18安培)實現更高的效率和散熱表現。其應用包括先進筆記本電腦、臺式電腦、電信和數據通信,以及需要細小、高效及更好的導熱效果來提高功率密度的通用同步降壓式設計。

  IR中國銷售總監嚴國富指出:“全新的DirectFET芯片組是設計人員所需應用于中功率水平之細小,快捷開關,及15至18安培功率轉換器的最佳選擇。它們不僅能在5至8安培應用上提高超過百分之一的效率,還比采用3顆SO-8器件的典型方法節省了百分之五十的占板面積。”

  該芯片組的每個器件都是為了使同步DC-DC降壓式轉換器電路實現最佳性能而設計的。IRF6631 DirectFET控制MOSFET可降低開關損耗,而IRF6638 DirectFET同步MOSFET則能減少傳導損耗及反向恢復電荷。

  IRF6631控制FET的柵極電荷為12nC,電阻柵極電荷(99.6 mohmsnC)優值系數比先前的產品減少了16%。IRF6638 DirectFET同步 FET在4.5V時可提供3.0mohms的典型導通電阻,在保持同一柵極電荷時,比現有的器件減少了12%。

  IR獲得專利的DirectFET MOSFET體現了以往標準塑料分立沒有具備的一系列設計優點。金屬罐構造可以實現雙面冷卻,使先進微處理器供電的高頻DC-DC降壓式轉換器的電流處理能力提升了一倍。此外,采用DirectFET封裝的器件均符合有害物質限制(RoHS)規定。

  IRF6631和IRF6638 DirectFET MOSFET現已供貨,產品基本規格如下:

產品
編號
封裝 BVDSS
(V)
10V以下
最大RDS
(on)
(mΩ)
4.5V以下
最大RDS
(on)
(mΩ)
VGS
(V)
在25℃
的ID
(A)
典型
QG
(nC)
典型
QGD
(nC)
IRF6638 DirectFET
Small Can
30 2.9 3.9 20 140 30 11
IRF6631 DirectFET
Medium Can
30 7.8 10.8 20 57 12 4.4

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