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NS推出新型PBGA封裝單芯片

作者： 時間：2002-12-06 來源：電子設計應用
不久前，美國國家半導體公司(NS)宣布了采用塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內含有集成中央處理器；可執行多路轉換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(LPC)接口/通用輸入輸出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修訂版中頻；ACPI 1.0控制器；3個通用串行總線(USB)端口；ATA-33接口；輸入輸出；電壓輸入為3.3V，輸出為1.8V。典型功耗為1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封裝后的體積僅為40mm*40mm*1.27mm。此款新型封裝的產品元件數目少兩倍，芯片面積縮小兩倍，管腳數是原來的三分之一。www.national.com


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