明年全球晶圓投資達頂峰 美國30%居榜首
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當地時間本周一，市場調研機構Strategic Marketing Associates公司公布最新調查報告稱，今年美國半導體裝備和原材料的需求將增長19%，明年將繼續增長10%達到四 百億美元創 2000 年以來最高水平。
在今年全球半導體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數的19%，比美國公司低12個百分點。
調研公司總裁George Burns表示，明年全球晶圓工廠的資金投資將破紀錄的增長到620億美元，今年全球的投資將實現兩位數增長。從2004年開始的全球新的晶圓工廠的構建今年將達到新的水平，明年的投資將達到頂峰。George在一份聲明中說：“我們了解到明年全球在晶圓工廠中將建立35條新的生產線，全部投入生產后它們制造200毫米晶圓的產能將達到每月200萬個。”
了滿足全球對DRAM儲存芯片和NAND閃存芯片的需求，在更多新的工廠投資中還將制造300毫米晶圓。在全部制造的晶圓中儲存芯片的制造將占到三分之二。
東芝公司和SanDisk公司的合資企業將是全球晶圓工廠的領頭羊，包括三星電子公司、中國臺灣南亞公司、 Inotera公司、美光科技個和它的合資企業IM Flash公司，明年將有14條晶圓生產線投入使用。亞太地區普遍建立的晶圓工廠將投入巨資增加制造設備和擴建廠房，美國芯片制造商為了整合晶圓工廠也將投入更多的資金。
在全球新的晶圓工廠構建中，美國的公司將繼續保持領先地位，從2000年到2004年，美國晶圓工廠的投資占全球投資總數的30%，從去年到今年年底，美國的投資在全球所占的比例為20%。
美國不僅僅吸引了美國的 公司在本國投資構建新的晶圓工廠，例如AMD公司將在紐約建立新的晶圓工廠，還吸引了許多外國的投資者來美國建立工廠，例如韓國的三星電子公司和德國的Qimonda公司 ，它們分別在美國 德州和維吉尼亞建立了晶圓工廠。從1995年至今年年底，美國的公司已經構建了102個晶圓工廠，它們的投資總數已經達到740億美元，占全球晶圓工廠投資總數的24%
除了美國外，中國臺灣和日本的公司從1995年開始為構建新的晶圓工廠也進行了大量的投資。
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