英飛凌宣布推出65納米CMOS工藝手機芯片
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電路所采用的最先進的半導體技術。采用這新工藝生產的第一批產品預計于2006年年底上市。
新推出的芯片可將3000多萬個晶體管集成在33mm2的空間內，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產手機上的主要數字和模擬電路，如MCU/DSP內核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實現高可靠性。這種節省空間的工藝還首次被用來制造高頻電路。
英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發聯盟（ICIS）中開發出這項技術的。此次英飛凌開發出來的移動通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達成的制造協議進行生產。
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