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飛兆半導體Motion-SPM產品簡化了200W以下逆變器電機的驅動設計

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作者： 時間：2006-03-28 來源：
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅動而設，能針對冰箱的應用節省電路板尺寸、簡化設計，同時提高系統的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS0650 (500V/6A) Motion-SPM均在單一緊湊的高熱效模塊中集成了6個MOSFET、3個HVIC (高壓集成電路) 和1個LVIC (低壓集成電路)。與需要許多元器件的分立設計相比，全新的Motion-SPM能為冰箱的逆變器電機設計節省20% 的電路板面積。這種集成能實現更簡潔和快捷的設計，并且提高系統的可靠性和效率。與其它競爭器件不同，飛兆半導體的FCBS0650 和 FCBS0550獲得了UL認證，滿足漏電和空間距離的要求。

飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體專為200W以下的逆變器電機設計集成式Motion-SPM，利用MOSFET作為開關器件，使得模塊具備緊湊的結構，在滿足系統的高效率和可靠性的情況下，同時滿足了低功率應用中最優的性價比。這些新型Motion-SPM器件突顯了飛兆半導體設計產品的專業精神，以滿足應用的獨特要求。”

FCBS0550 和 FCBS0650的其它系統優勢包括：
 具有抗短路能力的MOSFET，提高了器件堅固度；
 MOSFET的體二極管具有軟恢復特性和低的導通損耗，可提高系統效率及減小噪聲；
 內置HVIC/LVIC提供高噪聲抗擾性和保護功能：
o 高端：具有控制電路欠壓 (UV) 保護 (無錯誤信號輸出)；
o 低端：通過外部分流電阻 (shunt resistor) 提供UV和短路 (SC) 保護； 
 內置HVIC形成單一接地電源，簡化設計；
 陶瓷基板具有2500Vrms/min的絕緣能力和極低的漏電流，提高了安全性；
 分立的負直流鏈路端的設計，提高了系統設計的靈活性。

FCBS0650 和 FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封裝 (44 mm x 26.8 mm)，這些無鉛產品能達到甚至超越聯合IPC/JEDEC的 J-STD-020B標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。

飛兆半導體擁有廣泛全面的功率模塊系列，涵蓋從50W 到 3kW的全線消費電器應用，提供集成和非集成式解決方案以滿足OEM的全部需求；每個特定的解決方案是飛兆半導體獲公認的設計、制造和封裝專業技術的完美體現。

價格 (訂購100個)：   FCBS0550 (500V/5A) 每顆10.80美元
FCBS0650 (500V/6A) 每顆12.00美元
供貨:      現提供樣品
交貨期:   收到訂單后12周內

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