SEZ安裝了２０套以上單晶圓設備
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UST總經理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選中SEZ系統是因為SEZ產品具有卓越的性能，他說：“SEZ的產品以高可靠性和低成本出名，我們現有的SEZ設備已經充分證明了這些優點。SEZ的單晶圓系統在UBM腐蝕中表現出優異的側蝕量控制和均勻性，加上SEZ高效周到的本地售后服務和技術支持，使得他們成為我們硅片凸塊設備的最佳選擇”。
SEZ進入晶圓凸塊設備市場還不足兩年，但從一開始就陸續收到來自居于業內領導地位的芯片公司、晶圓代工廠和外包半導體封裝測試（OSAT）服務提供商的訂單，訂單數量保持穩定增長的勢頭。加上與Amkor的最新訂單， SEZ已經為來自亞太、日本、歐洲和美國的廣大用戶提供了超過20套的單晶圓系統。這些單晶圓系統被廣泛用于例如UBM腐蝕、光刻膠剝離、活性噴射 (active-jet) 晶圓清洗和重分布層、種子層腐蝕等凸塊流程應用中。
到今天為止，SEZ在全球各地已經安裝了超過一千套的系統，即近兩千個反應室。其中，超過一半的系統被安裝在日本和亞太地區。這也有力地證明了這些地區正向單晶圓技術這一世界趨勢逐步轉變。SEZ亞太區技術和市場副總裁David Chen指出，“在半導體生產周期中大力推廣從晶圓生產到后端封裝的單晶圓濕式流程，是SEZ推廣產品應用組合的一個關鍵性策略。SEZ致力于充分利用其技術的靈活性來滿足用戶越來越高的要求。晶圓凸塊市場就是一個展示SEZ如何進入全球關鍵地區市場和后端領域的最好案例。”
焊料凸塊是構建在UBM上的。通常的流程是先墊積上不同類型但相互兼容的多層金屬，再灑上一層厚光刻膠，接下來進行電鍍，在電鍍過程中將UBM作為電極，電鍍后去掉光刻膠，將多余的金屬腐蝕掉，然后進行凸塊回流，從而結束整個流程。這種腐蝕流程已經超過了過去常用的批量旋轉噴霧式工具的能力范圍，特別是對300mm晶圓凸塊而言。但是SEZ的單晶圓濕式流程已經證明可以滿足這種日益增長的苛刻的性能要求。
SEZ的單晶圓工具可以將每個焊料凸塊的側蝕量控制在3微米以內，將每個金凸塊邊的側蝕量控制在1微米以內，同時，它可以提高UBM腐蝕和300毫米晶圓中RDL種子層腐蝕的均勻性，使其低于4％。該公司的中心旋轉處理器技術也同樣適用于包括光刻膠剝離、內部晶圓清洗、等離子蒸氣墊積后清洗（UBM墊積后的清洗）、去悍藥和凸塊后清洗等其他凸塊應用。
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