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Atmel推出符合 RoHS規范的版本

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作者: 時間:2006-02-23 來源:
利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經驗, 已于近期針對其
所有的 PowerPC 微處理器產品推出了 LTCC(低溫共燒陶瓷)版本,也稱為 Hi-TCE陶瓷。這些獨特的 Hi-TCE 封裝開發允許  以 LGA 形式或無鉛 CBGA 形式為PowerPC 603R、745、755 和 7457 32位 RISC 微處理器提供符合  規范并能夠在商用和軍用所要求的溫度范圍內運作的版本。

 的 Hi-Rel 微處理器營銷經理 Eric Marcelot 表示:“這是對符合  規范產品的日益增長的市場需求的響應,我們的客戶現在能夠獲益于創新的封裝技術,這些技術正拓展 PowerPC 微處理器解決方案的使用范圍。”

Freescale 的數字系統部的行業營銷經理 Glenn Beck 表示:“我們很高興看到我們的合作伙伴 Atmel 透過利用其在支持高可靠性應用方面的寶貴經驗為 PowerPC 生態系統的多樣化作出貢獻。透過為客戶提供更多可靠性更高的選擇,Atmel 提供符合 規范的處理器版本的這一舉措完善了 Freescale 的 PowerPC 產品組合。” 
這四款產品現可以少量供貨。量產定于2006年第叁季度開始。

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