意法與飛思卡爾開展汽車應用技術協議
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飛思卡爾 (NYSE:FSL，FSL.B) 與意法半導體(簡稱ST，NYSE:STM)這兩家汽車行業內領先*的半導體供應商將攜手開展一項廣泛的聯合創新計劃，加強各自在汽車應用領域的實力。兩家公司將聯合組建一支微控制器設計團隊，共同利用處理工藝技術，共享知識產權，其中包括大功率MOS技術。
兩家公司的協議涉及到高性能、經濟高效的32位微控制器（基于PowerPC®內核）、汽車和導航應用的基本知識產權（IP）、90-nm嵌入式閃存處理技術、高壓Power MOSFET (金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT (絕緣柵雙極晶體管)技術。
聯合設計的產品將使用經過市場驗證的PowerPC體系結構，并利用ST和飛思卡爾在嵌入式閃存領域的廣泛專業技能，向客戶提供強大而經濟高效的解決方案。同時，飛思卡爾將在一些應用（如混合電動汽車）中使用ST的高功率技術。
兩家公司共同開發的新型微控制器將滿足汽車行業對更高功率和智能增強的需求，推動汽車電子系統領域的控制密集型產品的發展。目標應用包括引擎和傳動控制的大流量解決方案、容錯系統的多重處理功能（線傳操控系統和電子傳控剎車系統等應用要求的功能）、先進的汽車控制和駕駛信息系統等。
聯合設計項目將由兩家公司共同管理，設計總部設在德國慕尼黑。該項目最初將聯合來自兩家公司的100多位現有設計師的專業技能，定義、管理并設計產品，以配合兩家公司的長期獨立發展計劃。ST和飛思卡爾將使用聯合處理工藝技術，從90納米開始，生產微控制器并獨立地將產品推向市場，確保產品的雙重來源，并更好地向客戶提供這些設備。
“很顯然，電子產品已經成為汽車行業的一個最主要的差異點，”飛思卡爾汽車及標準產品部高級副總裁兼總經理Paul Grimme說，“汽車行業內領先的32位微控制器架構 – PowerPC架構正是這個差異點的重要推動力量。ST和飛思卡爾在設計和制造資源方面的聯合將為汽車制造商提供更廣泛的32位產品選擇，幫助他們輕松實現汽車內的日益復雜的控制功能。”
“兩家領先的汽車IT產品供應商的合作將匯聚ST和飛思卡爾的設計實力，并用于更廣泛的汽車應用中（從高端傳動系統到先進的安全及駕駛員信息系統），從而更好地為客戶和合作伙伴服務，”ST公司副總裁兼汽車產品部總經理Ugo Carena說，“ST公認的制造技術，以及公司通過利用與領先汽車制造商開展戰略聯盟所積累的經驗來滿足市場需求的能力，將為雙方的成功合作做出重要貢獻。”
根據Strategy Analytics公司的預測，全球汽車半導體市場交易額將從2005年的160多億美元增至2009年的220多億美元，年增長率高達8%。該研究公司還認為，32位和64位微控制器（MCU）領域將是汽車電子產品市場中增長最快的兩個領域，預計到2007年和2008年，32位產品將成為汽車MCU的主導架構。
這份協議盡管獨立于以前的合作，卻是兩家公司多次成功合作后的又一次攜手。飛思卡爾和ST的合作始于2002年的Crolles2 Alliance聯盟，合作主要集中在IP、封裝和流程開發領域。
*根據 iSuppli公司 2005年的初步排名
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