瑞昱UWB芯片 “完成度之高”令人咋舌
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率先實現單芯片集成
該研究小組發表的是將UWB RF收發電路和OFDM調制解調用物理層電路進行單芯片集成的芯片。過去發表的芯片都是利用不同的芯片構成數字電路和RF電路。而瑞昱半導體等則率先實現了單芯片集成。
令其他公司技術人員驚嘆完成度之高的理由，除集成度以外，還有一個原因。這就是采用了被雙方稱為“MRC（maximum ratio combining）”的技術。
針對影像數據傳輸提高可靠性
MRC技術類似于MIMO技術，通過設計2組發送與接收電路，來提高通信線路的質量。對于采用MRC技術的理由，瑞昱表示“UWB主要用來在室內進行影像數據的傳輸。不過，由于人的出入和物品的放置等原因，室內的通信質量未必很高。因而希望利用MRC提高可靠性”（瑞昱半導體演講者）。據該公司稱，配備MRC可將通信的可靠性提高10％以上。
承擔該UWB通信芯片設計工作的主要是瑞昱半導體位于美國加利弗尼亞州歐文市的設計中心的一個研究小組。該公司憑借以太網和無線LAN芯片等產品獲得了快速發展。談到能在短時間內開發出UWB芯片的理由，瑞昱半導體解釋說“通過參加IEEE的標準化工作，最近幾年我們擁有了熟悉規格的技術人員以及擅長無線電路設計的技術人員”。筆者就參加該芯片設計的人員組成咨詢了該公司。據稱，無線電路方面，美國的技術人員負責的有一半左右，剩下的另一半則由臺灣的技術人員負責。數字電路方面，則全部由美國的技術人員負責。
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