瑞薩東日本半導體展出透明半導體封裝
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主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導體準備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進行封裝加工。
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