06年半導體材料市場穩中有升硅晶圓增長
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分析師指出，在300毫米晶圓技術驅動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。
Tracy表示，2007年硅晶圓產業規模將達到95.83億美元，2008年增長到106.98億美元。
絕緣硅(SOI)也預期出現增長，尤其基于薄膜技術的推動。薄膜SOI市場預計從2005年的2.63億美元增長到2006年的3.76億美元，到2007年預計增長到5.16億美元，2008年達到6.32億美元。
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