富士通建新晶圓廠生產邏輯芯片
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擁有雙層潔凈室結構的300毫米晶圓二廠計劃在2006會計年度內建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運營，預計于2007年7月起開始批量出貨。
在至2007會計年度末的兩年時間內，富士通將為新晶圓廠投入約1200億日元，使月生產能力達到10,000片晶圓。公司還將在市場需求趨勢預測的基礎上分階段追加投資。富士通希望該廠的最大月生產能力能達到25,000片晶圓。
300毫米晶圓一廠是在三重工廠建成的第一個300毫米晶圓廠，擁有采用90納米技術大批量生產300毫米晶圓的生產線，于2005年4月起開始運營，其月生產能力將在2006會計年度達到15,000片晶圓。
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