飛兆半導體公司的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空調設計中，提供良好的電機控制性能和系統可靠性，使設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。據介紹，這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，可滿足逆變系統設計人員對高能效的要求，同時提供了簡化的電機設計和系統的高可靠性。
　　FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm