泰科推出10Gbps底板連接器用于通信設備
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據介紹，該款連接器是在Z-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd和MULTIGIG RT等高速連接器的基礎上開發，速度高，密度大，性能優，成本低廉。為了提高速度，接地觸點位于每個連接器列中，采用獨特的引線框架，串擾小，帶寬大。
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