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EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 日立擴大在華半導體材料產能

日立擴大在華半導體材料產能

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作者：時間：2005-12-28 來源：

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　日立化成工業(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導體封裝材料廠，這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。

　　這座半導體封裝材料廠投資約2億元，年生產能力達6000噸。

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