奧林巴斯推出可觀察IC圖案顯微鏡 —— 作者: 時間:2005-12-01 來源: 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡(Confocal Laser Scanning Microscope)“LEXT OLS3000-IR”,能夠對FCB(Flip Chip Bonding,倒裝焊接)后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內部結構進行詳細觀察。同時還可用作SiP(系統級封裝)技術的無損檢測工具。含稅價為1207萬5000日元。 利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時,根據芯片背面的研磨狀態,外部可見光會因芯片表面而發生散射,因而不易進行觀察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦掃描光學系統,因此能夠清楚地觀察到芯片背面聚焦的位置。平面顯示分辨率為1024 評論 我來說兩句…… 驗證碼: 相關推薦 | 2007-05-29 奧林巴斯醫療內窺鏡集成視頻系統解決方案 醫療電子 奧林巴斯 內窺鏡 集成 方案 | 2012-07-10 AI醫生問世 進一步帶動醫療技術投資 醫療電子 奧林巴斯 Google AR 人工智能 智能醫療 | 2019-04-30 奧林巴斯75mm f/1.8鏡頭拆解 光電顯示 奧林巴斯 鏡頭 | 2013-07-04 | 2013-02-05 國產逆襲日系品牌:中國膠囊胃鏡技術引發醫界震動 膠囊胃鏡 奧林巴斯 | 2017-02-20 奧林巴斯75mm f/1.8鏡頭拆解 光電顯示 奧林巴斯 鏡頭 | 2012-08-01 索尼&奧林巴斯相機鏡頭拆解 消費電子 奧林巴斯 相機鏡頭 | 2012-08-20 超高集成度:奧林巴斯PEN E-PL7徹底拆解 消費電子 奧林巴斯 傳感器 | 2016-06-13 尼康之后又到奧林巴斯 相機工廠退華是為哪般 尼康 奧林巴斯 | 2018-05-10 奧林巴斯75mm f/1.8鏡頭拆解 消費電子 奧林巴斯 鏡頭 | 2014-03-13 奧林巴斯選定索尼進行醫療業務合作 醫療電子 奧林巴斯 醫療 | 2012-09-18 上一篇:SDK用氮化鎵基材料制新型LED芯片 下一篇:Zarlink推出新型芯片簡化免提設計
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